| 書目名稱 | Technologien der Mikrosysteme | | 編輯 | Ha Duong Ngo | | 視頻video | http://file.papertrans.cn/903/902240/902240.mp4 | | 概述 | Verfahren und Technologien der Mikrosystemtechnik.Mikrofertigungsprozesse sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in einem Buch.Mit werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen | | 圖書封面 |  | | 描述 | .Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes ?tzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (L?ten, Kleben, Bonden) im Vordergrund. . | | 出版日期 | Textbook 2022 | | 關(guān)鍵詞 | Mikrosystemtechnik; Halbleiter; Elektrotechnik; Chiptechnologie; Halbleiter in der Mikrosystemtechnik; Re | | 版次 | 1 | | doi | https://doi.org/10.1007/978-3-658-37498-3 | | isbn_softcover | 978-3-658-37497-6 | | isbn_ebook | 978-3-658-37498-3 | | copyright | Der/die Herausgeber bzw. der/die Autor(en), exklusiv lizenziert an Springer Fachmedien Wiesbaden Gmb |
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GMT+8, 2026-1-20 17:39
發(fā)表于 2025-3-21 16:25:48
