Titlebook: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips; Bedeutung · Fertigun Hartmut Frey,Engelbert Westk?mper,Bernd Hintze

確定

Strukturierungsmethoden,Zu den konventionellen Lithografieverfahren geh?ren die Foto-, EUV-, R?ntgen-, Elektronenstrahl-und Ionenstrahllithografie. Foto-, EUV-, R?ntgenlithografie und die Elektronenstrahlschattenwurfmetode sind parallele Verfahren, d.?h., es k?nnen gr??ere Substratfl?chen gleichzeitig belichtet werden.?

Hamper

Dotierungsmethoden,Zweck der Halbleiterdotierung ist, den Donatortyp innerhalb eines bestimmten Bereichs des Kristalls einzustellen, um seine lokalen elektrischen Eigenschaften zu modifizieren. Die Diffusion ist dafür eine M?glichkeit und wurde eingehend untersucht. Die Diffusion beschreibt den Prozess, durch den sich Atome (Ionen) in einem Kristallgitter bewegen.

paleolithic

流浪者

OCTO

Hartmut Frey,Engelbert Westk?mper,Bernd HintzeBeschreibt eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft.Umfassender überblick über die M?glichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien.Gibt Ausbauszenarien und einen ?konomischen sowie ?kologisch

transdermal

Congestion

consolidate

,Einsatzgebiete schneller, h?chstintegrierter Halbleiterbauelemente, Know-how im Umgang mit industriellen Fertigungsmethoden kombiniert mit informationstechnischen Prozessen?wie der Steuerung von Fertigungsanlagen durch künstliche Intelligenz (AI) und das Internet der Dinge (IoT)?(Abb. 1.1).

abreast

Design von Halbleiterfertigungsanlagen,nen sein: Verunreinigungen in Chemikalien, Pinholes in abgeschiedenen Schichten, die Haftprobleme verursachen k?nnen. Die meisten Defekte entstehen, wenn kleine Partikel aus der Umgebung auf das Halbleitersubstrat gelangen.