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Titlebook: Direktmontage; Handbuch über die Ve Herbert Reichl Book 1998 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1998 Computer.Draht.Halbleiter.Interface.Lei

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樓主: estradiol
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發(fā)表于 2025-3-23 11:36:29 | 只看該作者
12#
發(fā)表于 2025-3-23 17:14:09 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-23 20:14:41 | 只看該作者
Bernd Stimm,Mengistie Kindu,Thomas Knokeysikalischen Vorg?nge bei den Chipmontage-und Kontaktierungsprozessen sowie des Verhaltens der montierten Bauelemente im Betrieb mit numerischen Verfahren lassen sich Aussagen gewinnen, die andernfalls nur durch den zeitaufwendigen Aufbau von Testmustern und deren me?technischer Untersuchung zu gewinnen w?ren.
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發(fā)表于 2025-3-24 00:56:33 | 只看該作者
,Modellierung und Simulation von Einbauf?llen,ysikalischen Vorg?nge bei den Chipmontage-und Kontaktierungsprozessen sowie des Verhaltens der montierten Bauelemente im Betrieb mit numerischen Verfahren lassen sich Aussagen gewinnen, die andernfalls nur durch den zeitaufwendigen Aufbau von Testmustern und deren me?technischer Untersuchung zu gewinnen w?ren.
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發(fā)表于 2025-3-24 03:17:09 | 只看該作者
,Einführung,nderen Substraten die Baugruppen bilden, und gehen über zusammenfassende Rückwandverdrahtungen bis hin zum Schrank oder Ger?t. Ziel der Entwicklung ist, die Packungsdichte und Funktionsintegration zu erh?hen und damit die Vorteile der Gro?integration der Chips auf die weiteren Aufbauebenen eines Ger
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發(fā)表于 2025-3-24 06:32:17 | 只看該作者
,Chip und Chippr?paration,e. Er erweitert n?mlich sein Fertigungsspektrum in Richtung IC-Technologie und begibt sich auf das angestammte Gebiet des Halbleiterherstellers. Dort sind im sogenannten Halbleiter-Backend-Proze? die Chipmontageverfahren zur Herstellung von Ein-zelgeh?usen angesiedelt, die jetzt direkt für die Monta
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發(fā)表于 2025-3-24 12:22:42 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 15:37:14 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 19:37:17 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-25 01:15:59 | 只看該作者
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