Titlebook: Das Widerstands- und Ultraschallschwei?en als Verfahren zum Verbinden kleinster Bauelemente in der E; Friedrich Eichhorn,Günter Wichelhaus

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-23 10:08:42

,Versuchseinrichtungen, Versuchswerkstoffe Me?- und Prüfverfahren,Bild 1 zeigt die verwendete Schwei?anlage mit Widerstandsme?ger?t und Multiplizier-Integriereinheit für die Schwei?energiemessung. Die volltransistorisierte Energiequelle vom Typ MCW-550 der Firma Hughes, Oceanside/Cal., USA, ist aus gerü stet mit dem Schwei?kopf VTA-90 der gleichen Firma.

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-23 17:44:21

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-23 19:51:23

,Untersuchungen beim Ultraschallschwei?en,Haupteinflu?gr??en beim Ultraschallschwei?en sind Frequenz, Amplitude, Anpre?kraft und Schwei?zeit.

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-23 22:37:22

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-24 04:46:08

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只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-24 13:33:39

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-24 17:54:02

Einleitung,Steigerung der Zuverl?ssigkeit, angestrebte Miniaturisierung der elektrischen Schaltelemente konnte mit Hilfe zweier Technologien, der“Dünnfilmtechnik” und der“Halbleitertechnik”, entscheidend vorangetrieben werden.

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-24 20:55:50

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-25 02:29:35

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